LOGIC 逻辑器件

在过去超过50年的时间里，NXP逻辑器件不停的满足全球的需求。今天，作为全球最大的逻辑器件供应商，NXP解决了高额的移动订单，以及各种领先的封装解决方案。NXP在工艺流程、封装上的不断投入，确保了并扩展了NXP在业界的领先地位。

速度、功耗、体积

NXP专注于提高性能、降低功耗以及减小体积。NXP性能强劲COMS处理器，更是扩大了低功耗1.8V和3.3V逻辑系列。NXP的逻辑系列适用于-40到+125摄氏度范围，而且组合、可配置的逻辑系列能够做到单一芯片不同功能操作，扩展了设计的灵活性，实现了更简单的管理。

低电压方案（3.3V或更低）

NXP提供了多种低电压应用的产品系列。AUP系列，操作电压仅1.8V，真正的超低功耗。而AVC系列操作在2.5V非常节能。3.3V范围的应用里，LVC、LVT、ALVC以及ALVT系列性能强，非常适用于高端工作站、消费产品以及通信设备。

高电压方案（5到18V）

为满足5V的PC、消费类应用、便携设备的更高性能要求，NXP提供了HEF4000、HC/T和AHC/T系列，封装包括DIP、DQFN、PicoGate。

从DIP到Diamonds封装

NXP无铅DQFN封装是最小的门、八进制、MSI封装。这种封装采用了小型化技术，相对TSSOP节省了74%空间。

NXP PicoGate 和 MicroPak封装使PCB走线简单化，你只要使用你想要的就行了，修改也很方便。MicroPak封装是世界上最小的单、双、多门逻辑器件，包括NXP的Diamond封装，引脚面积仅0.8。 在需要大量引脚的应用设计中，VFBGA和LFBGA封装非常适用于16位和32位应用，在计算机、无线电话系统中非常节省空间。

NXP逻辑器件系列

封装演化

封装

命名规则

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