![LOGIC 逻辑器件](../image/logic-1.jpg)
LOGIC 逻辑器件
在过去超过50年的时间里,NXP逻辑器件不停的满足全球的需求。今天,作为全球最大的逻辑器件供应商,NXP解决了高额的移动订单,以及各种领先的封装解决方案。NXP在工艺流程、封装上的不断投入,确保了并扩展了NXP在业界的领先地位。
速度、功耗、体积
NXP专注于提高性能、降低功耗以及减小体积。NXP性能强劲COMS处理器,更是扩大了低功耗1.8V和3.3V逻辑系列。NXP的逻辑系列适用于-40到+125摄氏度范围,而且组合、可配置的逻辑系列能够做到单一芯片不同功能操作,扩展了设计的灵活性,实现了更简单的管理。
低电压方案(3.3V或更低)
NXP提供了多种低电压应用的产品系列。AUP系列,操作电压仅1.8V,真正的超低功耗。而AVC系列操作在2.5V非常节能。3.3V范围的应用里,LVC、LVT、ALVC以及ALVT系列性能强,非常适用于高端工作站、消费产品以及通信设备。
高电压方案(5到18V)
为满足5V的PC、消费类应用、便携设备的更高性能要求,NXP提供了HEF4000、HC/T和AHC/T系列,封装包括DIP、DQFN、PicoGate。
从DIP到Diamonds封装
NXP无铅DQFN封装是最小的门、八进制、MSI封装。这种封装采用了小型化技术,相对TSSOP节省了74%空间。
NXP PicoGate 和 MicroPak封装使PCB走线简单化,你只要使用你想要的就行了,修改也很方便。MicroPak封装是世界上最小的单、双、多门逻辑器件,包括NXP的Diamond封装,引脚面积仅0.8。 在需要大量引脚的应用设计中,VFBGA和LFBGA封装非常适用于16位和32位应用,在计算机、无线电话系统中非常节省空间。
NXP逻辑器件系列
![LOGIC逻辑器件系列](../image/logic-families.jpg)
![LOGIC逻辑器件系列](../image/logic-families-2.jpg)
封装演化
![LOGIC逻辑器件系列封装演化](../image/logic-evo.jpg)
封装
![LOGIC逻辑器件系列封装](../image/logic-packagine.jpg)
![LOGIC逻辑器件系列封装](../image/logic-packagine-2.jpg)
命名规则
![LOGIC逻辑器件系列命名规则](../image/logic-naming.jpg)
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