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CMOS电路中ESD 保护结构的设计
2009-4-20
摘 要: 本文研究了在 CMOS 工艺中 I/O 电路的 ESD
保护结构设计以及相关版图的要求,其中重 静电放电(ESD,Electrostatic Discharge)给电子器件环境会带来破坏性的后果。它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展,互补金属氧化物半导体(CMOS,Complementary Metal-Oxide Semiconductor)的特征尺寸不断缩小,金属氧化物半导体(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的栅氧厚度越来越薄,MOS管能承受的电流和电压也越来越小,因此要进一步优化电路的抗 ESD 性能,需要从全芯片ESD 保护结构的设计来进行考虑。
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